全球半导体TOP17排名：海思之后中国大陆无一再能上榜

  中国“世界工厂”的声誉响彻全球，但我国的制造业优势普遍集中于中低端制造业，高端制造业虽然在近些年发展迅速，

  半导体产业作为现在所有电子设备必不可少的核心元器件供给产业，可以称得上是高端制造业的一个典型代表。我国华为海思曾经在这一领域取得卓越的成就，但近几年发展势头衰落，被挤出了全球TOP10榜单。

  半导体是指常温下的导电性能介于绝缘体和导体之间的材料。常见的绝缘体材料有陶瓷、煤等，常见的半导体材料有金、银、铁等，而半导体材料中地位最重要的就是硅。

  相较于绝缘体和半导体，半导体的出现较晚，直到上个世纪30年代由于材料提纯技术的升级，才让半导体做为一个独立产业发展壮大起来。

  半导体按表格分为四类，其中集成电路的占比超过了80%，而芯片又是集成电路的主要载体，所以，从宏观层面上来看，大致有这样一个等式，半导体=集成电路=芯片。作为普通人，我们也可以大致将这三个名词划上等号来看。

  芯片是指所有的半导体元器件，在硅板上集合多种电子元器件实现特定功能的电路模块。芯片承担着运算和储存的功能，军工和民用领域的所有电子设备都离不开芯片的支持。因此，芯片产业作为一个独立的产业链条拥有庞大的市场规模。

  芯片产业在商业运营模式上主要有三种，IDM、Fabless和Foundry。我们一个个来看，IDM模式是指集合设计、制造、封装测试全产业链条于一体的商业模式，据IC insights2020年全球报告显示，在IDM模式领域，美国仍然是世界当之无愧的霸主，占有全球市场份额的50%，代表公司有德州仪器。

  IDM模式有它的优势，可以实现全产业链条各个环节的有效协同，更快的抢占市场先机。劣势也很明显，公司的运营规模庞大，成本高涨，进一步摊低了公司的利润率。

  Fabless模式是产业分工的一种模式，只负责芯片的设计和销售，不负责芯片的制造和封装测试，2018年全球IC设计的总产值达到了1094亿美元，美国凭借着64%的市场占有率继续成为这一领域的霸主。Fabless模式代表企业有高通、英特尔、华为海思等。

  Fabless模式优势很明显，与IDM模式相比，公司可以实现轻资产运营，并且运营成本要远低于IDM与Foundry模式。劣势同样明显，由于制造、封装测试环节的外包，造成了产业链条的不协调，且与Foundry模式相比要承担更高的市场风险，也许一个差错就能使公司陷入万劫不复的境地。

  Foundry模式是指代工厂的模式，只负责芯片的制造和封装测试中的一个环节。在芯片代工厂商中，台湾的台积电是当之无愧的世界霸主。从市值来看，将前5大代工厂商市值折合成人民币计算，台积电的市值为3.79万亿，三星电子的市值为2.55万亿，中芯国际的市值为4396亿，联华电子的市值为2692亿，格芯的市值为1930亿。

  后四家厂商的市值相加也无法和台积电相比，再从市场份额来看，台积电占全球市场份额的52.9%，三星电子占全球市场份额的17.3%，联华电子占全球市场份额的7.2%，格芯占全球市场份额的6.1%，中芯国际占全球市场份额的5.3%，无论从那个方面进行比较，台积电都是当之无愧的世界霸主。

  12.20日,IC insights发布2021全球半导体TOP17预测榜单，榜单预测2021年上榜17家半导体企业，年销售额将突破100亿美元的大关。从企业分布上来看，9家属于美国，3家属于欧洲，1家属于日本，2家属于台湾，2家属于韩国，中国大陆没有企业上榜。

  华为海思曾经发展势头强劲，一度冲进过前10，但在遭受美国一连串的制裁打击之后，跌出了排行榜。自华为海思之后，中国没有一家企业再度登上过排行榜。

  这也反应出我国在芯片领域的发展程度不高，国际上的竞争力依然较弱。面对美国的制裁没有反击的余地，如果中国大陆地区的半导体企业能拥有向台积电那样庞大的体量和市场份额，相信美国也不敢出手进行制裁，因为这对世界芯片供应链带来的冲击是美国所无法承受的。

  2020年底受上游产业链供给减少的影响，车规级芯片产量减少，直接导致了部分车厂产量的下降。造车新势力，小鹏、蔚来8月份的交付量分别减少了800台和2000台，大众、丰田等厂商也遭遇了减产的严峻情况。

  供应链的紧缺直接导致了下游产品价格的上扬，美国新车价格今年上涨到了4.2万美元，德国大众在日本的新车也宣布了涨价，坚持成本定价选择的特斯拉也在8月9月连续上调车价。

  外界普遍分析认为，此次缺芯危机主要有两方面原因导致，一是因为疫情的反复波动影响了上游企业的开工生产，二是因为受市场预期的影响，各大下游厂商纷纷囤积芯片，加大了市场的需求量，导致芯片供应的进一步紧缺。

  IC insights Top17榜单的发布，为中国半导体产业敲了一个警钟，华为海思上榜过后再无新秀出现的情况反应出我国半导体产业链条的薄弱。

  面对西方国家的制裁，我国更应该坚持独立自主的研发精神，持之以恒地坚持下去。通过政策的引导，加强对产业的扶持，引导社会资本的投入。但同时，更应该注意让市场发挥力量，不能过多地进行行政的干涉，只有这样才能在未来实现我国半导体产业的腾飞。