【48812】英特尔(INTCUS)推出首款用于人工智能的全集成光学 IO 芯片

  智通财经APP得悉，英特尔公司(INTC.US)在芯片职业获得重大突破，推出了业界首款全集成光学核算互连芯片，这一立异技能将为AI范畴带来革命性的影响。在2024年光纤通信大会(OFC)上，英特尔展现了其集成光子解决方案(IPS)集团的最新效果——一款与CPU一同封装的光核算互连(OCI)芯片组。这一技能不只标志着数据中心和高功用核算(HPC)运用中的AI基础设施向前迈出了重要一步，也预示着高带宽互连技能的新纪元。

  这款OCI芯片的规划旨在支撑64个通道，每个通道的数据传输速度高达32千兆位/秒(Gbps)，光纤长度可达100米。它满意了AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输间隔的需求，一同支撑未来CPU/GPU集群衔接和新式核算架构的可扩展性，包含共同的内存扩展和资源分化。

  跟着根据AI的运用程序在全世界内的广泛运用，大型言语模型(LLM)和生成式AI的最新开展正在加快这一趋势。更大、更高效的机器学习(ML)模型将在满意AI加快作业负载的新式需求方面发挥关键作用。未来AI核算渠道的扩展需求正在推进I/O带宽和掩盖规模呈指数级添加，以支撑更大的处理单元(CPU/GPU/IPU)集群和架构，并完成更高效的资源利用率，例如xPU分化和内存池化。

  传统的电气I/O(铜线衔接)尽管支撑高带宽密度和低功耗，但其短间隔传输约束了其在数据中心和AI集群中的运用。相比之下，英特尔的OCI芯片选用同封装的xPU光I/O解决方案，支撑更高的带宽，一同进步功率功率、下降推迟并添加掩盖规模，这正是AI/ML基础设施扩展所需求的。

  英特尔的这一立异可以形象地比喻为：在CPU和GPU顶用光学I/O替代电气I/O来传输数据，就像从运用马车配送货品转变为运用轿车和货车配送货品，可以在更长的间隔上运送很多货品。这种功用和动力本钱的进步正是英特尔OCI芯片等光学I/O解决方案为AI扩展带来的效果。

  作为硅光子学范畴的领导者，英特尔充沛的利用了超越25年的内部研究效果，这些效果创始了集成光子学。英特尔是首家开发并向首要云服务提供商批量交给具有业界抢先可靠性的硅光子衔接产品的公司。英特尔选用晶圆上激光混合技能和直接集成技能，完成了无与伦比的集成，进步了可靠性并下降了本钱。

  英特尔的高容量渠道已交给超越800万个PIC，其间集成了超越3200万个片上激光器，激光器的及时故障率(FIT)低于0.1，这是一种遍及的运用的可靠性衡量标准。这些PIC封装在可插拔收发器模块中，布置在首要超大规模云服务提供商的大型数据中心网络中，用于100、200和400 Gbps运用。下一代200G/通道PIC正在开发中，以支撑新式的800 Gbps和1.6 Tbps运用。

  英特尔还在施行一种新的硅光子学制作工艺节点，该节点具有最先进的设备功用、更高的密度、更好的耦合和大大改进的经济性。英特尔在片上激光器和SOA功用、本钱(芯片面积削减40%以上)和功率(削减15%以上)方面获得了明显开展。

  英特尔高管Thomas Liljeberg表明：“服务器之间继续不断的添加的数据移动给当今数据中心基础设施的功用带来了压力，当时的解决方案正在敏捷挨近电气I/O功用的实践极限。但是，英特尔的突破性成就使客户可以将共封装的硅光子互连解决方案无缝集成到下一代核算体系中。”

  现在，英特尔的OCI芯片组是一个原型，公司正在与特定客户协作，将OCI与他们的SOC一同封装，作为光学I/O解决方案。跟着人工智能基础设施的继续不断的开展，英特尔一直走在立异的前列，推进技能进步并刻画衔接的未来。