【有色】AEC（有源铜缆）注入全新需求铜衔接继续景气——高速铜缆衔接概念异动点评（王招华方驭涛）

  2025年1月15日以来，高速铜缆衔接概念继续火爆。Wind多个方面数据显现，到2025年1月24日收盘，高速铜衔接指数为3459.11，1月15-24日高速铜衔接指数累计涨幅抵达13.19%。随后指数呈现回落，到2025年2月5日收盘，高速铜衔接指数为3214.33，当日跌幅达1.93%。

  2024年12月3日，CREDO（全球AEC有突出贡献的公司，AEC为Active Electrical Cable，是一种电缆，与传统的常见电线电缆不同，AEC是有源电力铜缆）发布其2025财年第二季报，营收抵达7203万美元，同比添加63.56%，环比添加20.63%，其成绩大增首要归功于AEC在下流AI客户的放量。当日，CREDO股价大幅度高开并继续坚持强势，带动A股商场相关概念跟涨；12月2日至12月27日，CREDO累计涨幅达45.28%。

  铜缆衔接可分为以下三类：DAC无源铜缆/ACC有源铜缆（DAC基础上添加Redriver）/AEC有源铜缆（DAC基础上添加Retimer）。依据广东省衔接器协会，英伟达Nvl72/36现在互连计划以DAC与ACC为主，暂未有清晰涉及到AEC铜缆的互连计划。而与DAC比较，AEC支撑更长的传输间隔，因而更适合ASIC芯片下协议敞开化的全新短距互连场景，此轮铜衔接行情也与AEC所挖掘出的ASIC场景下高速铜缆衔接新需求有关。

  除英伟达外，谷歌/dojo等AI架构均运用DAC&AEC作为短距互连计划

  谷歌TPUv4架构中每颗TPUv4需求总计6条链路衔接，其间3条链路运用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU互联， 1条链路经过400G FR4光模块衔接OCS光交流机；特斯拉自研芯片dojo机柜由25个D1芯片组成一个Training Tile, Training Tile之间经过10条900GB/s定制衔接器和铜线TB/s的超大带宽高速互连。

  咱们测算2025年AEC潜在商场空间将抵达888.75万条，对应铜缆4.4万km

  GB200机柜compute tray与Switch tray之间的传输间隔约为0.5-1米，英伟达运用了线背板模组结合高密度背板衔接器来完成背板的互联，较PCB可行度更高、较光模块本钱更低。而在Switch tray交流芯片到背板、前面板英伟达则运用了安费诺的近芯片跳线相邻机柜间，英伟达或挑选有源铜缆ACC计划，较光模块本钱更低、功耗更低。

  危险剖析：AI开展没有抵达预期危险，算力需求没有抵达预期危险，商场之间的竞赛加重危险，技能途径改变危险，国际贸易冲突危险等。