GB200的铜缆连接器中线)
“芯线”“裸缆”为“线材”的上业 多跟“芯线” 通过绞合等工序成为“线材”
“成缆”“线材”“裸缆”能够理解为同一个意思 本文一律以“线材”这个词为主
青色字符代表 本文参考的 来自不同厂商或者同行的主观观点 并非作者本人观点
2 AH卡时代 NV想要全球铺货 包括亚太地区 迅速打开市场 而现在B系列 大客户比较集中 没有分散铺货的必要了
2 安费诺花了2亿多美金在研发上面 并且没有遵照美资传统 让NV五五开研发费用 签了内部协议 得到了最少一年以上的独供名额 以及下一代产品的研发和独供
2 牵扯到国际专利问题（独供壁垒）例如NV这类大公司不想惹麻烦 连接器专利是国际上的重灾区（例如337调查 查的最多的就是这类） 不是说L公司和H公司技术能力不行 而是这些中国或者台湾知识产权专利跑到国际上走不通 只可以通过国际领先专利方授权后者想办法拿取份额（从某种角度来说 KLA onto ficontec是不是也是这么回事 优势主要是国际领先的专利）
2 新的优势增长点1：机外线独供 原本DAC ACC AEC这类铜缆 安费诺并非独供 只占据市场占有率40%左右 在2023年的时候整个市场也就是5~6亿USD的市场 现在安费诺因此还拿到了机外线跟ACC其余光或者DAC（来自macom）
（J公司认为 它是SS时代微波的上游独供镀银铜线 能非常详细的知道SS的扩产规模和需求）
5/14更新-SS确实往南通这边要厂房扩产了-体量可能还不小-大概率主要是为了今年Q4
5月20日 aph已经计划将部分连接器组件份额大约30%+委托给DT（本来预期并不准备外委连接器组件）
目前GB200的铜缆连接器产品目前阶段和GB200产品委外的临界值大概是多少：
根据所知信息推断差不多大于2亿RMB线材需求就需要委外 也不排除额外增产的可能
因为整个cartridge cable的5000多根是细软线 解耦成一对一对的 后仓看到是下垂的银色线
机内非高速线DAC ACC AEC这类传统粗的硬壳成缆本文一律简称：机外高速线
机内高速线没有PET外膜 制备工艺简单 用低速率线组成符合标准要求的最终速率即可 机外高速线在制备成线材时比机内高速线难度高几个等级 绞线良率低且工艺复杂一般为只采用高速率芯线组成
所以目前机内224G差分对就是112G芯线G芯线 实际上不存在等待过验证才能进GB200线G芯线T速率产品（molex）
英伟达目前引导了一个趋势就是机内高速线的数量在增多 此前一台服务器只需要400G ,800G的机外高速线 量不是很多 而将来机内还需要匹配1.6T速率 因此机内高速线相较此前多了不少 机内高速线米 机外高速线米左右下一代rack产品R系列预期参考：（5/18更新）：
GB200的机内高速线的机内高速线G差分对的方案 目前单通道224G的方案并不成熟
因为每个GPU出来18跟线个port里面都是两路收两路发 每一个serdes都是一收一发 两个serdes就是四收四发 做在一根细的线里
安费诺SS美国有小批量224G的线G单通道的芯线国内大部分供应商也在送样和测试中
之后技术成熟也会迭代到新技术方向 下一代产品可能会升级到224G芯线G差分对
机外高速线同样也是基于高速芯线做的产品 但是用的芯线会更粗工艺更复杂（从采购镀银线G芯线G的DAC ACC ACE产品
做成不铜规格的产品 国内 北美 东南亚都主要是精达股份的恒丰电子在做电解铜做成8mm的铜杆 再拉拔到3mm到1mm 高速线mm 价格不同
拉板设备是德国尼霍夫-全球top1 而且需要自研改进 良率80~95%恒丰是加工费模式 算下来毛利还比较高
是为了保证电线的信号传输均一 这块基本是进口的之后是物理泡发铁氟龙工序 以降低介电常数
乐庭表示 客户要的量越多 毛利反而会越高 因为客户真正的需求稳定性和长期需求供应充足
安费诺南通要求SS时代微波的净利润不能超过20%（所以有了给上游厂商的利润空间）
高速螺线需要大量的固定资产投入 一般来说需要千万级甚至上万的投资 尤其最新的224G 448G不可避免的需要进口的高速设备 而且国内懂得高速线材生产的专业人才并不多 大概整个行业就几十个人 对生产的基本工艺的精确性和细节要求也极高 从设计 仿真 测试到最后的完成自动化生产都有相当的know how
GB200之前安费诺柜柜内外高速线年时安费诺的安排主要是80%以上都由国内工厂生产国外产能主要是墨西哥SS和美国SS 占比都不高 墨西哥技术相对落后
乐庭 安澜万景 神宇OEM（最初为外包机台）供上海SS时代微波GB200的产品之前大概这么个份额
小于线材的价值量 也不是本文重点（本文主题是线产品中的铜缆连接器应用的具体4种场景
安费诺南通要求SS时代微波的净利润不能超过20%（所以有了给上游厂商的利润空间）
机外线的市场本身增长并不高 以前也就2~3% 24年年初本来预估要下滑10% 结果GB200应运而生
机外线的成本拆分比较特殊 因为它跟光模块不同 他是按米来计价的 基本都是每米售价XXUSD（NV报价）
光模块的光缆一般都是50~2000米都有 但是光缆并不是成本最主要项 所以忽略不计
然而铜缆则不同 铜缆的高速芯线和线材是主要成本 两段的接口甚至芯片倒不是主要项 比如aec的芯片 dac acc的接口反而成本可忽略不计
但是现在主流的800G 下一代的1.6T基本就是2米以内 速率越高的同时 代价就是线缆只会越来越短
GB200的产能 安费诺自身准备了10亿产值 也就是SS时代微波的扩产（其实是找了OEM）
对应每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB （随着产品跌倒1.6T 价值量一定还会升级 这个配合CX8网卡和1.6T光模块）对应 60亿~105亿线材产能的需求（成本需求）
其余可能给一些小厂商机会 比如百通 达维互联 景宏盛 份额不会很多 10%～20%左右单通道224G芯线的验证来说 也是乐庭和安澜万景最快
目前安费诺的AI服务器铜缆连接器的总产值差不多在100亿还不到加上所有同行 全球AI服务器铜缆连接器的总产值在200亿左右
GB200的铜缆连接器产值在一年半内（5个季度 不算R系列）增量会在195亿~378亿RMB
越来越多的厂商 例如AMD HW加入了AI服务器铜缆连接器的需求2025~2027 年化CAGR之后会保持一定良好的市场增速
乐庭专家主观判断23年是30亿美金市场 4年翻5倍市场规模 27年达到150亿美金市场规模
偏向于至少是10~20%这个范围 甚至更多 折合利润在 39~100亿净利润 因此能宽容的多给相关公司一点期望和估值
有几个不同的老师聊了几个不同的专家 其中有NV 有别的大厂有表示下一代铜的热量太高可能负载不了 据个人所知还不至于 224G单通道试样的448G产品完全没问题
也有表示下一代可能用软板或者硅光之类 目前我跟踪的产业信息表示 这块至少要等2025年H2量产 至少设备这块至少要先行一年（目前看是每几个月再加单 并非一口气几百台那种大规模量产）硅光io第一代也主要是替代 tray内的跳线和非高速线 跟用量最大的大部分高速线关系不大（如图）
也有老师表示SS时代微波要扩产到40亿产值.......不让任何上游供应商赚钱........
这点几乎是不可能的 aph的优势本身就是中国的供应链体系 轻易扩产10倍和随便更换合格的供应商都是行业大忌 考虑到3~5年后 这个行业的alpha可能不如现在这么强 且毛利净利润现在已经高到夸张来讲 根本就没有大规模扩产的必要 个人其实也不认为aph会给二供三供很大的份额和主要材料的产能 因为你好不容易让你的供应商3~9月扩产出来 之后还要大规模让出份额 以制造业的角度来说 实在不太现实
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GB200的铜缆连接器中线)
