江苏先导微电子请求铜互连结构相关专利显着下降铜向基底分散程度

  金融界2025年3月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏先导微电子科技有限公司请求一项名为“一种铜互连结构及其制备办法和使用”的专利，揭露号CN 119627016 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本发明归于半导体范畴，详细揭露一种铜互连结构及其制备办法和使用。本发明的铜互连结构，顺次包含基底、阻挡层、铜层，所述阻挡层顺次包含TaN层、Ta层、复合层；所述复合层由MnO2和所述铜层经过热处理构成。本发明经过阻挡层能够显着下降铜向基底分散的程度，减小基底中的铜含量，进步铜互连结构及其电子器件的使用寿命。

  天眼查资料显现，江苏先导微电子科技有限公司，成立于2021年，坐落徐州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱58824万人民币，实缴本钱58824万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏先导微电子科技有限公司参加招投标项目11次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

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